FR4高层板

       多层板是指具有三层以上的导电图形层与其间的缘材料以相隔层压而成，且其间导电图形按要求互连的印制板。多层线路板是电子信息技术向高速度、多功能、容量、小体积、薄型化、轻量化方向发展的产物。线路板按特性来分的话分为软板(FPC)，硬板(PCB)，软硬结合板(FPCB)。就是帮助人们解决用于汽车、医疗、消费电子、服务器、5G板、军工等行业的需求。