PCB板焊接缺陷产生的原因有哪些

PCB板焊接缺陷产生的原因有哪些?

　　PCB板焊接缺陷的主要原因如下:

　　焊接材料不合格:焊接材料不符合要求,如焊接材料硬度不足、导电性差、抗拉强度低等,会影响焊接质量。

　　焊接工艺不合格:焊接工艺参数设置不正确,如焊接温度、焊接电流、焊接速度等参数设置不当,会影响焊接质量。

　　焊接区域准备不够:焊接前,没有对焊接区域进行充分的准备,如清洁不够、去除干扰物不够等,会影响焊接质量。

　　焊接区域存在油脂、污垢等:焊接区域存在油脂、污垢等,会影响焊接质量,导致焊点不牢固。

　　焊接区域存在氧化层:焊接区域存在氧化层,会影响焊接质量,导致焊点不牢固。

　　焊接工具不合格:使用的焊接工具不符合要求,如焊接喷枪、烙铁头等,会影响焊接质量。

　　焊接参数设置不当:在焊接过程中,焊接参数设置不当,如焊接电流、焊接温度等设置过高或过低,会影响焊接质量。

　　焊接时间不够:焊接时间不够,会导致焊接区域烧伤,影响焊接质量。

　　焊接区域存在散热器、突出物等:焊接区域存在散热器、突出物等,会影响焊接质量,导致焊点不牢固。

　　操作技能不足:焊接人员操作技能不足,如焊接力量不足、速度过快等,会影响焊接质量。

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